다양한 반도체 공정에서 최고의 능력을 발휘합니다.
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Laser를 이용한 Film Cutting, Hole 타공 시
발생되는 분진 및 흄(Fume)을 제거 합니다.
Laser를 이용한 Film Cutting, Hole 타공 시
발생되는 분진 및 흄(Fume)을 제거 합니다.
반도체 Chip Laser Marking 과정 연기를 제거합니다.
반도체 Chip Laser Marking 공정에서 발생하는 연기를 제거합니다.
고성능 집진기와 각종 Cleaner를 사용하여
PCB 및 반도체 Chip에 붙어있는 분진을 제거하는 것에 탁월합니다.
고성능 집진기와 각종 Cleaner를 사용하여
PCB 및 반도체 Chip에 붙어있는 분진을 제거합니다.
FOUP : N2가스, 미세 Particle 제거 용도로 특주기 제작 가능
OHT : OHT Rail 이물제거, 미세 Particle 제거 용도로 특주기 제작 가능
